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鉅亨網記者蔡宗憲 新竹封測大廠南茂 (8150) 董事長鄭世杰今(28)日表示，由於中國大陸面板廠產能持續擴充，因此取得紫光資金後，部分將用於擴充上海廠區；據了解南茂目前上海廠以記憶體與MEMS封測產能為主，取得資金後將大舉擴充驅動IC產能，預計共投資2億美元(約新台幣67億元)建置每月5萬片金凸塊(Gold Bumping)產能，及9000萬顆大小尺寸驅動IC月產能。

目前南茂上海廠區產能以記憶體與MEMS產能為主

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，今年開始建立驅動IC產能，第一期先以自有資金投資4000萬美元，產能建置規劃每月5萬片的金凸塊產能，及大小尺寸驅動IC月產能分別4500萬顆(合計每月供應9000萬顆)，總投資金額預計要達2億美元(約新台幣67億元)。

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南茂指出

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，4K滲透率今年估達25%，整體驅動IC出貨量可望成長25%以上，目前包含頎邦 (6147) 在內，總驅動IC封測產能不敷使用，因此擴產勢在必行，由於中國大陸面板廠產能持續擴大，因此南茂取得紫光119億元資金後，一部分將在上海廠區建置驅動IC產能。

南茂表示，今年4K滲透率可望大幅攀升，估從去年15-18%，一舉拉升到25%，鄭世杰指出，今年TV需求穩健，支撐驅動IC出貨量成長。

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