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鉅亨網記者蔡宗憲 新竹封測大廠南茂 (8150) 董事長鄭世杰今(28)日表示,由於中國大陸面板廠產能持續擴充,因此取得紫光資金後,部分將用於擴充上海廠區;據了解南茂目前上海廠以記憶體與MEMS封測產能為主,取得資金後將大舉擴充驅動IC產能,預計共投資2億美元(約新台幣67億元)建置每月5萬片金凸塊(Gold Bumping)產能,及9000萬顆大小尺寸驅動IC月產能。

目前南茂上海廠區產能以記憶體與MEMS產能為主

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,今年開始建立驅動IC產能,第一期先以自有資金投資4000萬美元,產能建置規劃每月5萬片的金凸塊產能,及大小尺寸驅動IC月產能分別4500萬顆(合計每月供應9000萬顆),總投資金額預計要達2億美元(約新台幣67億元)。

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南茂指出

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,4K滲透率今年估達25%,整體驅動IC出貨量可望成長25%以上,目前包含頎邦 (6147) 在內,總驅動IC封測產能不敷使用,因此擴產勢在必行,由於中國大陸面板廠產能持續擴大,因此南茂取得紫光119億元資金後,一部分將在上海廠區建置驅動IC產能。

南茂表示,今年4K滲透率可望大幅攀升,估從去年15-18%,一舉拉升到25%,鄭世杰指出,今年TV需求穩健,支撐驅動IC出貨量成長。

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